手機(jī)界新名詞全面屏、3D玻璃、陶瓷、無線充電等出現(xiàn)飽和狀態(tài)下，華為P20 Pro以徠卡三攝吸引大眾眼球，熱度超越iPhone X和三星S9。無可爭議的是，手機(jī)的拍攝能力如今已經(jīng)成為消費(fèi)者是否會(huì)選擇一款手機(jī)的重要原因之一，現(xiàn)階段的智能手機(jī)雙攝已經(jīng)能夠滿足大多數(shù)消費(fèi)者對于拍攝的需求，但是為了追求更高級(jí)別的，突破極限與數(shù)碼相媲美，未來三攝是否會(huì)成為手機(jī)的標(biāo)配呢？
圖 華為 P20 圖片來源網(wǎng)絡(luò)
從2000年世界上第一臺(tái)帶有攝像頭的手機(jī)夏普J(rèn)-SH04誕生以來，在短短的十幾年里手機(jī)攝影技術(shù)得到了質(zhì)的飛躍。在2011年面市出現(xiàn)的雙攝手機(jī)是HTC 雙攝EVD 3D，隨后LG也連發(fā)多款雙攝手機(jī)。經(jīng)歷7年的探索，2018年終于迎來第一款三攝。當(dāng)雙攝出現(xiàn)時(shí)大部分在觀望，認(rèn)為雙攝有必要嗎？華為卻已經(jīng)發(fā)布三攝了。有一款名為Light L16的相機(jī)，這款相機(jī)擁有16顆攝像頭，讓密集恐懼癥分分鐘受不了。智能手機(jī)也在朝著多攝像頭方向發(fā)展，不過還沒達(dá)到16顆攝像頭的變態(tài)程度，多攝像頭的探索設(shè)計(jì)值得考慮，目前雙攝基本實(shí)現(xiàn)普及。
隨著蘋果在2016年發(fā)布的iPhone 7Plus之后，后置雙攝徹底爆發(fā)，國內(nèi)品牌以華為、小米、OV等為首的旗艦機(jī)發(fā)展最快，華為的發(fā)展速度較超前，目前市面上的后置雙攝手機(jī)已趨于飽和狀態(tài)。據(jù)媒體報(bào)道，元大證券蘋果供應(yīng)鏈分析師蒲得宇(Jeff Pu)表示，蘋果公司明年下半年至少會(huì)發(fā)布一款配備三枚攝像頭的新iPhone手機(jī)，蘋果作為目前智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)桿，三攝的發(fā)布是否會(huì)迎來手機(jī)攝像頭的再一次革新呢？據(jù)相關(guān)消息小米、360等也在布局加入三攝的隊(duì)伍中。而華為已經(jīng)在研發(fā)4攝了！
圖 iPhone下一代三攝 圖片來源網(wǎng)絡(luò)
三攝對于智能手機(jī)廠商來說，是一次崛起也是一次考驗(yàn)。雙攝像頭的整體工藝已相對成熟，同樣大小的機(jī)型，要容納更加復(fù)雜的元器件，這些都要求整個(gè)攝像頭模組集成度增加，零件的厚度，強(qiáng)度，攝像頭位置的擺放也值得考究。攝像頭模組對于五金結(jié)構(gòu)件的加工精度要求高，讓五金結(jié)構(gòu)件行業(yè)面臨巨大考驗(yàn)。攝像頭部位涉及的五金小件有：攝像頭蓋、攝像頭支架、攝像頭圈，彈片等。而未來的三攝也意味著制作工藝及硬件價(jià)格的提升。
圖 華為P20 Pro 攝像頭部件
隨著攝像頭結(jié)構(gòu)的改變，金屬加工件的工藝也在不斷變化，攝像頭部位的內(nèi)零件加工布局為CNC+MIM兩個(gè)方面，攝像頭圈以MIM加工為主，內(nèi)部的攝像頭罩普遍的加工工藝：沖壓→清洗→CNC→研磨→清洗→DDG→清洗→電拋→鐳射焊接等，對于攝像頭圈的加工要求更高，普通的CNC加工是無法滿足這種高精度的小部件加工，MIM是比較成熟的加工工藝，卡托、攝像頭圈主要選擇用MIM加工，而且MIM主打環(huán)保理念，很多五金加工方向往MIM發(fā)展。
2018年MIM行業(yè)繼續(xù)保持景氣，攝像頭底座取代卡托成為明星產(chǎn)品，